三层融合架构
零代码提效、低代码扩能、高代码兜底,兼顾开发速度与系统深度
全栈信创适配
支持国产芯片、操作系统、数据库及中间件,满足合规性要求
微前端整合
松耦合集成现有系统,有效打通数据孤岛,提升协同效率
AI智能生成
基于业务语义一键生成应用模块,降低开发门槛,加速交付周期
开发效率低、成本高
同联云三层开发模式大幅提升复用率与交付速度,降低人力投入
零代码能力受限
高代码兜底机制支持复杂逻辑与深度定制,突破平台能力边界
系统孤岛难整合
内置连接器与微前端框架,无缝对接ERP、OA等主流系统
信创适配难度大
预置全栈国产化适配方案,缩短迁移周期,降低改造风险
厂商锁定风险高
提供完整源码交付与开放API,保障客户技术主权与持续演进能力
需求诊断
深入梳理业务场景与系统现状,明确数字化目标与路径
方案设计
匹配同联云能力矩阵,制定私有化部署或混合云架构方案
平台实施
完成环境搭建、信创适配、系统集成与AI模型配置
交付验收
提供源码、文档及培训,支持客户自主运维与二次开发
同联云是否支持国产化环境?
支持全栈信创适配,已在多个国产芯片、OS及数据库平台上完成验证。
能否对接现有ERP/OA系统?
通过标准API与微前端连接器,可快速集成主流异构系统。
是否提供源码?
标准服务包含完整源码交付,支持客户自主维护与二次开发。
AI生成功能如何使用?
基于自然语言描述自动构建表单、流程与基础模块,支持人工调优。
了解更多方案与报价,欢迎来电咨询
☎ 17688158836